在邊緣表現出色
專注於ASIC設計服務、RF IC設計的領先非晶片半導體公司,
人工智能處理與無線通信創新
核心能力
LEO ASIC 解決方案與設計服務
創新突破
LEO ASIC 設計服務 提供針對特定任務需求的先進半導體解決方案。通過結合尖端製程技術、深厚的系統整合專業知識以及射頻和數字束波導設計 (DBF) 能力，我們提供端到端的服務——從架構設計與 IC 開發到測試板製作與批量生產。我們助客戶實現高性能、低功耗且高度定制化的芯片解決方案，用於下一代通信和高速數據傳輸。.
創新建築
極佳的電力效率
多種用途支援
準備好開始您的下一項計畫了嗎？
請與我們的專業團隊聯繫，共同討論您的半導體設計需求。